Припой малосурьмянистый ПОССу30-2 0,8 мм проволока ГОСТ 21931-76

Соответствие припоя ПОСК 50-18 заявленному химическому составу по ГОСТ 21930-76 проверяется путем проведения химического или спектрального анализа в аккредитованной лаборатории. Методики анализа также регламентируются соответствующими государственными стандартами на методы испытаний, например, ГОСТ 1429 (серия стандартов).

Кроме марки припоя (например, ПОС-61), на этикетке катушки массой 0.5 кг обычно указывается следующая информация: обозначение стандарта (ГОСТ или ТУ), наименование или товарный знак предприятия-изготовителя, номер партии, дата изготовления, масса нетто припоя, а также диаметр проволоки (если припой в виде проволоки).

Да, применение припоя ПОС-90 (90% олова) целесообразно для пайки ответственных контактов в измерительной технике. Это обусловлено его высокой электропроводностью и хорошей коррозионной стойкостью, что способствует минимизации переходного сопротивления в соединении.

При хранении на складе в течение 12 месяцев поверхность прутков припоя ПОС-61 покроется тонким слоем оксидов олова и свинца, что является естественным процессом окисления. Этот оксидный слой легко удаляется в процессе пайки при использовании соответствующего флюса.

Наличие примеси железа в количестве 0.02% в припое ПОС-61 считается допустимым согласно требованиям ГОСТ 21930-76. Такое содержание железа обычно не оказывает критического негативного влияния на качество пайки, однако более высокие концентрации этой примеси могут существенно ухудшить смачиваемость припоя.

Использование ПОС-30 (30% олова) вместо ПОС-61 для силовых соединений приведет к снижению механической прочности шва и увеличению его электрического сопротивления. Это обусловлено большим содержанием свинца и более широким интервалом температур кристаллизации у ПОС-30.

Превышение рекомендованной температуры пайки для ПОС-61 даже на 30°C может быть критичным, приводя к перегреву компонентов, интенсивному окислению припоя и жала паяльника, а также к ухудшению свойств флюса и возможному повреждению печатной платы.