Флюс Flux 10.92

Для пайки выводов микросхем с покрытием золотом ЗлН3 толщиной 3 мкм обычно достаточно низкоактивных канифольных флюсов (типа ROL0, ROL1). Использование слишком активных флюсов нецелесообразно.

Избыток флюса может привести к образованию трудноудаляемых остатков, ухудшению внешнего вида соединения и, в случае активных флюсов, к коррозии. Также возможен эффект "надгробия" у SMD компонентов или образование перемычек.

Кислотность остатков флюса, особенно если они не удалены полностью, может негативно повлиять на адгезию эпоксидного компаунда к поверхности платы FR-4. Это может вызвать его отслоение или снижение защитных свойств.

Флюс значительно улучшает растекаемость бессвинцового припоя Sn99Ag0.3Cu0.7 по медной поверхности. Он снижает поверхностное натяжение расплавленного припоя и удаляет оксидную пленку с меди.

При пайке низкотемпературным припоем Вуда (температура плавления около 70-90 °C) лучше использовать низкотемпературные флюсы, активные уже при 100-150 °C. Подойдут некоторые органические или слабоактивированные канифольные флюсы.

Тип флюса влияет на время пайки; более активные флюсы быстрее удаляют оксиды, сокращая время образования соединения. Однако слишком высокая активность может привести к чрезмерному растворению основного металла.

Скорость испарения основного растворителя из слоя жидкого флюса толщиной 50 мкм на поверхности при 60 °C достаточно высока. Основная масса растворителя испарится в течение нескольких десятков секунд или минут.